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沉金工艺与镀金工艺的优劣性
一、镀金板与沉金板的基本区别性能外观可焊性信号传输品质镀金板金色发白,一般，偶有焊接不良的情况,趋肤效应不利于高,频信号的传输.
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PCB电路板设计与制作的步骤和要点
PCB（印制电路板）电路板的设计与制作是一个复杂且精细的过程，涉及多个步骤和考虑因素。以下是PCB电路板设计与制作的主要步骤和要点：
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孔内无铜的过孔不通原因？
PCB孔内无铜的过孔不通，是一个在PCB板厂生产工序中常见的报废品质缺陷。以下是导致孔内无铜的过孔不通的主要原因：1、除胶渣不足或过度：不足时，可能导致孔壁微孔洞、内层结合不良、孔壁脱离等质量隐患。过度时，可能造成孔内玻璃纤维突出、孔内粗糙、玻璃纤维截点等问…
