7月10日，同宇新材料(广东)股份有限公司在深交所敲钟上市，股票代码“301630”。

总部位于印度钦奈的Syrma SGS Technology公司计划投资约180亿卢比(约合15亿人民币)在安得拉邦建设印度最大的多层PCB及覆铜板制造工厂，项目将于2026-2027年投入使用，预计将选址在蒂鲁帕蒂附近的Naidupet，以充分利用其毗邻电子制造中心钦奈的优势。

7月1日，鹰潭市森联电子有限公司在江西省鹰潭市举行了开业庆典。

7月4日晚，胜宏科技（300476.SZ）发布公告称，随着公司与核心海外客户合作的广度与深度持续拓展，客户对公司全球化配套能力提出了更高要求，并对相关产能扩张的实施进度给予高度关注。

江西生益科技有限公司二期项目首组产线于2025年6月顺利连线调试并投产，现已达到设计产能，公司新增覆铜板月产能50万平方米。新产线产品品质稳定达标，性能优异。

近日，景旺电子（603228.SH）泰国项目建设迎来关键节点——一期1号主厂房主体结构顺利封顶，标志着项目建设工作正式迈入新的阶段。

7月3日，A股PCB企业沪电股份(002463.SZ)发布公告称，经公司第八届董事会战略委员会提议，出于子公司黄石沪士电子有限公司(下称“黄石沪士”)未来经营发展的需要，同意授权管理层与黄石经济技术开发区管理委员会开展意向性项目投资磋商。

7月3日，诺德股份(600110.SH)发布公告称，为进一步整合公司资源，公司将出售全资子公司江苏联鑫电子工业有限公司(以下简称“江苏联鑫”)70%股权给江苏吉岛新材料科技有限公司(以下简称“江苏吉岛”)，交易对价为7,000万元，本次交易预计产生的利润占公司最近一个会计年度经审计净利润绝对值的10%以上。

6月28日，四川省绵阳市盐亭县抢抓绵阳市建设“三千亿”电子信息产业集群历史机遇、聚力打造的百亿级PCB产业园项目迎来重大建设节点——A区标准厂房主体结构完成封顶！这标志着产业园建设取得决定性进展，向全面投产迈出关键一步，为全县电子信息产业集聚集群发展注入强劲新动能。

6月26日，晶恒宇环境（泰国）有限公司举行了盛大的开业典礼。这一活动吸引了各界嘉宾、众多行业精英以及合作伙伴齐聚，共同见证这一荣耀时刻，为晶恒宇开拓东南亚市场掀开了崭新的一页。

6月30日，深交所官网显示，欣强电子（清远）股份有限公司（以下简称“欣强电子或公司”）创业板IPO获得受理。

6月30日，珠海锐翔智能科技股份有限公司北交所IPO获受理。

阻抗，指的是在特定频率下，PCB板上的导线对交流信号产生的电阻、电感和电容效应的综合体现，通常以欧姆为单位表示。理想的线路应具有恒定且低的阻抗，以保证信号无失真、高速、稳定的传输。

近日，PCB制造商珠海越亚半导体股份有限公司顺利完成IPO上市辅导，目前已进入“辅导验收”阶段。

2025年6月24日，总部位于奥地利莱奥本的领先电路板制造商AT&S与总部位于德国柏林的微电子与光电子模块专家AEMtec联合宣布，双方将进一步深化现有的业务合作关系。

6月19日，台资PCB厂楠梓电(2316.TW)召开股东会，展望AI应用前景乐观。今年公司将继续推进转型，力争实现营收年增长双位数百分比的目标，在AI相关的高速运算及工业应用领域均已取得显著成效。

6月10日晚，扬帆新材（300637.SZ）发布公告，6月9日晚上8时左右，公司全资子公司江西扬帆新材料有限公司的109车间发生火灾事故。

6月19日，金禄电子科技股份有限公司（301282.SZ）二期项目在广东省清远市举行封顶仪式。

在人工智能、云计算和算力需求爆发式增长的背景下，CPO（共封装光学）与PCB（印制电路板）成为科技赛道的两大核心驱动力。

2025年6月17日，IC载板暨PCB大厂欣兴电子(3037.TW)召开股东常会。会后，董事长曾子章受访表示，公司将通过优化产品组合与提升生产效率，以缓解新台币升值带来的汇损影响。