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  • 怎样抄四层板?PCB抄板经典流程

    假如有个四层板子,元件都已经去掉,表面搽干净的,我们要把它抄成PCB文件,按如下步骤进行

    2025-07-25 08:36
  • 如何提高高多层PCB板加工的质量和效率?

    高多层PCB的质效提升需以 “工艺创新为引擎、数据监控为导航、供应链协同为保障” ,才能在高频通信、AI算力等高端领域建立持续竞争力

    2025-07-14 17:10
  • 阻抗PCB揭秘:阻抗对PCB电路板有什么意义?

    阻抗,指的是在特定频率下,PCB板上的导线对交流信号产生的电阻、电感和电容效应的综合体现,通常以欧姆为单位表示。理想的线路应具有恒定且低的阻抗,以保证信号无失真、高速、稳定的传输。

    2025-06-28 16:41
  • PCB技术详解:过孔和阻抗设计的奥秘

    在高速PCB设计中,过孔和阻抗控制如同电路板的“微血管”与“高速公路”,直接决定信号传输质量。本文将深入解析其物理本质与设计方法,揭开高速信号稳定传输的底层逻辑。

    2025-06-19 16:09
  • PCB高频板基础知识及与普通PCB的区别

    在5G通信、毫米波雷达、高速数据中心等前沿领域,PCB高频板已成为关键基础设施。本文从材料特性、设计规范到应用场景,系统解析高频板与普通PCB的本质差异。

    2025-06-19 15:48
  • PCB设计的关键要素:布线与布局技巧

    在电子系统设计中,PCB布线与布局的质量直接影响产品性能、EMC特性和量产良率。本文从工程实践出发,系统解析关键设计要素。

    2025-06-19 15:26
  • 高频PCB的设计注意事项

    高频PCB的设计注意事项,涵盖高频PCB材料选择、堆叠设计、走线布局、阻抗匹配、接地与屏蔽、电源与滤波、热设计、可靠性、仿真与测试等关键技术点,助力电子工程师提升高频PCB设计水平。慧网天下专注PCB技术与经验分享。

    2024-06-28 17:34
  • PCB电路板散热的设计技巧

    本文探讨了PCB电路板散热的设计技巧,包括布局设计、选材和散热结构设计。散热设计的关键因素包括布局设计、选材和散热结构设计。具体技巧包括增大散热面积、优化散热路径。

    2024-06-28 17:29
  • 什么是FPC?

    FPC是柔性印刷电路板,具有可靠性高、可挠性强、轻便薄型等特点,广泛应用于消费电子、通信、汽车等领域。随着技术发展,FPC正朝着轻薄化、高性能化、环保化和智能化方向发展。

    2024-06-25 21:51
  • 什么是HDI?

    HDIPCB作为电子行业核心组件,以其高密度连接、轻薄便携和良好性能受到青睐。制造涉及多道工序,应用于智能手机、平板等领域。未来发展趋势包括更高密度、性能、智能化和环保。

    2024-06-25 21:45
  • 4种常见的PCB表面处理

    PCB表面处理工艺包括OSP、HASL、ENIG和IMP,各有特点、适用场景及优缺点。选择时需综合考虑产品需求和性能,未来工艺将更环保、高效和智能化。

    PCB技术 2024-06-24 23:18
  • PCB与PCBA的区别

    PCB是印刷电路板,用于电子元器件电气连接;PCBA是印刷电路板组装,将电子元器件组装到PCB上形成电子模块。两者在功能、制造过程和应用上有所区别。

    PCB技术 2024-06-24 23:15
  • PCB板翘规格:了解PCB板弯翘规范和影响因素

    PCB板翘影响电子设备性能,本文探讨其规格、规范及影响因素,包括材料、制造工艺、存储运输和环境因素。提出优化材料选择、改进制造工艺、合理存储运输和严格控制环境等解决策略。

    PCB技术 2024-06-24 23:11
  • PCB设计阻抗不连续怎么办?别慌,有解决方法!

    PCB设计中阻抗不连续影响电路性能,需通过合理设计导体宽度、选材料、优化过渡区域、阻抗匹配技术和电磁屏蔽等方法解决,提高电路性能和稳定性。

    PCB技术 2024-06-23 23:24
  • 【技术】一文详解PCB分层策略及PCB多层板的设计原则

    本文探讨了PCB分层策略与多层板设计原则,包括信号与电源层分离、内电层设计、散热层设计和屏蔽层设计等分层策略,以及简洁明了设计、合理元件布局、恰当层数选择等设计原则,帮助工程师优化电路设计。

    2024-06-23 23:03
  • 涨知识!为何PCB层数大部分都是偶数?

    PCB层数多为偶数,源于制造工艺、电气性能及成本考量。偶数层PCB提高制造效率、稳定性和电气性能,降低成本,是电子制造业主流设计方案。

    2024-06-23 22:56
  • 【PCB设计问答】一些和“过孔”有关的疑难问题

    PCB设计中过孔是连接不同层面电路的关键元素,影响性能、稳定性和可靠性。本文探讨过孔基本概念、分类、设计问题及解决方案,并结合实践案例分享经验,以应对电子技术发展带来的挑战。

    2024-06-23 22:16
  • PCB线路板铜箔的基本知识

    PCB线路板铜箔是电子产品核心,影响性能、稳定性和可靠性。铜箔分压延和电解两类,具优良导电、机械性能。制造包括熔炼、轧制等工序。铜箔在PCB中作导电层,影响性能。未来趋势是薄型化、高性能化和环保化。

    PCB技术 2024-06-23 18:49
  • PCB设计秘籍:教你如何快速制作电路板

    PCB设计是将电路原理图转化为实际电路板布局的关键技能。文章详解了PCB设计步骤,包括明确目标和需求、选软件、绘原理图、布局布线、检查优化、输出制造、测试调试以及总结分享,强调了其重要性和价值。

    PCB技术 2024-06-23 18:36
  • 沉金工艺与镀金工艺的优劣性

    一、镀金板与沉金板的基本区别性能外观可焊性信号传输品质镀金板金色发白,一般,偶有焊接不良的情况,趋肤效应不利于高,频信号的传输.

    PCB技术 2024-06-20 22:03