8月22日，景旺电子(603228.SH)公告称，拟使用自有资金或自筹资金人民币50亿元对景旺电子珠海金湾基地进行扩产投资。扩产投资项目主要用于现有工厂的技术改造升级及产能提升、新工厂的建设，提升高阶HDI、HLC、SLP的产能和技术能力，满足AI算力、高速网络通讯、汽车智驾、AI端侧应用等领域客户的需求。
项目名称：景旺电子珠海金湾基地扩产项目
项目实施主体：景旺电子科技（珠海）有限公司。
项目建设地点：景旺电子珠海金湾基地园区（详细地址：珠海市金湾区南水镇南水大道801号）。
项目投资规模：本次扩产投资计划预计总投资人民币50.00亿元，具体将根据实际进展分阶段投入，最终以项目建设实际投资开支为准。
项目建设内容： 结合市场需求情况和公司战略布局，本次投资拟使用自有资金或自筹资金人民币50亿元对景旺电子珠海金湾基地进行扩产投资，主要包括在高多层工厂针对性的技术改造补齐瓶颈工序产能、在HDI工厂新增AI服务器高阶HDI产线、投资新建高阶HDI工厂、利用储备用地增加投资强化关键工序产能。扩产项目定位于AI算力、高速网络通讯、汽车智驾、AI端侧应用等领域的高阶HDI、HLC、SLP产品。
项目建设周期：本次投资建设项目周期为2025年至2027年。
资金来源：自有资金或自筹资金。
景旺电子表示，本次扩产项目投资有利于公司牢牢把握AI浪潮驱动下PCB行业结构性增长新阶段的发展机遇，有助于加速公司在AI算力、高速网络通讯、汽车智驾、AI端侧应用等领域的高端产品布局，满足客户的中长期、高标准需求，有助于构建技术壁垒，增强核心竞争力与市场地位，进一步扩大公司经营效益。从长期来看，对公司未来发展和经营收益具有积极推动作用。
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