产能受限! 方正科技拟募资近20亿投建HDI生产基地

6月10日晚，方正科技(600601.SH)披露2025年度向特定对象发行股票预案，拟募资不超过19.8亿元，用于人工智能及算力类高密度互连电路板产业基地项目。

据披露，此次发行股票不超过12.51亿股，发行对象为包括控股股东珠海华实焕新方科投资企业（有限合伙）在内的不超过35名特定投资者。其中，焕新方科承诺以现金参与认购，认购数量不超过实际发行数量的23.5%，且认购金额不超过4.65亿元。

人工智能及算力类高密度互连电路板产业基地项目

①. 项目总投资：21.31亿元；本次拟使用募集资金投入19.8亿元；

②. 实施主体：珠海方正科技多层电路板有限公司、珠海方正科技高密电子有限公司；

③. 建设地点：广东省珠海市；计划占用土地约120亩，其中80亩土地为现有土地，已取得不动产权证书，剩余约40亩土地正在履行招拍挂程序，相关工作正在有序推进中；

④. 建设期：19个月；

⑤. 建设内容：建设应用于人工智能及算力类高密度互连电路板产业基地，主要生产人工智能及算力类高密度互连电路板（HDI板）；

⑥. 经济效益分析：项目税后静态投资回收期为8.52年（含建设期），税后内部收益率为10.46%；

⑦. 备案及环评：项目已完成备案，项目环评批复尚在办理中，预计项目报批手续取得不存在实质性障碍。

对于本次定增募资项目实施的必要性，方正科技表示，人工智能及算力类高密度互连电路板产业基地项目的建设不仅能推动公司的持续发展，还将帮助打造区域内完善的高端PCB产业链，为当地经济提供强有力的支撑，培养人才，建设配套设施，进一步加速富山工业园的整体建设进程。

“随着人工智能和智能终端的快速发展，客户对高端HDI产品的需求持续增长。然而，公司现有产能受限，高端HDI产品的产能无法满足大客户日益增长的需求。”方正科技称，为保障现有战略客户的深度合作，公司需要扩大产能来满足客户和市场的发展需要。因此，人工智能及算力类高密度互连电路板产业基地项目的建设对保证公司在人工智能行业中的供应能力，维持与战略客户的紧密合作至关重要。

方正科技表示，本次募集资金投资项目符合公司主营业务方向，切合市场需求及行业未来发展趋势，有利于公司进一步巩固在行业中的竞争实力。同时，本次发行将提升公司总资产和净资产规模，加强公司抗风险能力，为公司长期持续发展提供良好的保障，符合公司发展战略及股东利益。

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