近日，PCB制造商珠海越亚半导体股份有限公司顺利完成IPO上市辅导，目前已进入“辅导验收”阶段。
2022年9月15日，珠海越亚与中信证券签署了辅导协议；2025年6月，联合辅导机构方正证券承销保荐有限责任公司退出辅导。根据监管规定，中信证券与珠海越亚签署了辅导协议终止协议，重新签署了辅导协议并报送辅导备案。中信证券认可中信证券和方正证券承销保荐有限责任公司在辅导期间的联合辅导工作。自2022年9月15日起，辅导机构共开展了10期辅导，最后一期的辅导时间是2025年1月11日至4月11日。
珠海越亚半导体股份有限公司（简称“珠海越亚”）成立于2006年4月26日，位于广东省珠海市斗门区富山工业区，厂房面积4万㎡。
珠海越亚是中国大陆最早从事封装载板研发和实现产业化的企业之一，也是中国大陆在封装材料领域率先实现嵌埋封装技术产业化的企业。主要产品沿着“IC封装载板—嵌埋封装模组”的路径升级，从封装用载板到系统级封装模组，应用领域从射频前端扩展至电源管理、数字芯片等市场，产品类型不断丰富，成为半导体先进封装领域中重要的半导体封装材料企业。
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