韩国上市PCB制造商TLB (KOSDAQ:356860)正因数据中心用高性能存储半导体部件需求激增而满负荷运转生产设施。据悉，公司在充足的订单积压支撑下，已开始考虑扩建工厂。
TLB相关负责人8月27日表示，自第一季度以来，高端存储半导体用PCB出货量持续增加，产品单价较普通产品高出20%以上，带动整体利润率提升。这类PCB主要应用于服务器用DRAM，可显著提升容量与速度。
数据显示，截至第二季度，公司整体工厂稼动率为68.62%，其中普通产品产线稼动率相对较低，而高性能产品产线则已满负荷运行。公司方面指出，目前供应仍难以满足需求，现有订单积压规模达442亿韩元(约2.2亿人民币)，相当于两个月的供货量，预计这一趋势将持续至年底甚至更久。
需求的快速增长已反映在公司上半年业绩中。上半年合并销售额达1170亿韩元(约6亿人民币)，同比大增40%；营业利润则由去年同期的3亿韩元亏损，扭转为87亿韩元的盈利。
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