7月31日，奥士康(002913.SZ)发布公告称，公司拟发行可转债总额不超过10亿元，扣除发行费用后的募集资金净额拟用于高端印制电路板项目。
高端印制电路板项目的实施主体为公司全资子公司广东喜珍电路科技有限公司，项目实施地为广东省肇庆市鼎湖区永安镇，投资总额为18.2亿元，其中拟使用募集资金10亿元，计划建设期为24个月。
该项目通过新建生产厂房、引进国内外先进的印制电路板生产设备及配套设施，并招聘高素质的技术、管理和生产人员，旨在扩大公司高多层板及HDI板的生产规模，以满足下游客户日益增长的订单需求。本项目建成并达产后扩充公司高多层板及HDI板产能，能进一步优化公司产品结构，提升产品竞争力，提高公司收入水平、增强盈利能力。
奥士康表示，本项目的实施能显著提升公司在高端PCB产品的生产制造能力，强化对“复杂、高端、高一致性”的PCB产品订单的承接与交付能力，有利于在AI服务器、AIPC、汽车电子等多个新兴应用领域形成更强的产能匹配力和供应稳定性，进而提升客户粘性、提升产品市场份额，为公司进一步发展打下坚实基础。
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